에이치피에스피 청약일정1 에이치피에스피 공모주 기본 내용 미리보기 반도체 고압 열처리 공정기술 전문기업 에이치피에스피(HPSP)가 오늘(6/3) 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 기업공개(IPO) 일정에 돌입했다고 밝혔습니다. 오늘은 에이치피에스피 공모주에 대한 기본 정보를 간략히 살펴보도록 하겠습니다. 세부적인 내용 확정 시 '에이치피에스피 핵심 내용 총정리' 편에서 자세히 알려드리도록 하겠습니다. 1. 에이치피에스피 공모주 [기업 소개] 에이치피에스피는 2017년 설립된 기업으로 반도체 전공정 가운데 수소 열처리 공정과 관련된 장비 개발 및 공급을 주요 사업으로 영위해왔는데요. 고압 열처리 공정은 반도체 표면이나 접합부의 계면 결함을 전기적으로 비활성화해 안정성을 높이는 것으로, 3D 아키텍쳐(Architecture)로의 기술고도화와 점점 정밀해지는 반도체 .. 2022. 6. 3. 이전 1 다음
